smt贴片机加工中焊接材料的特点

　　smt贴片机加工中焊料按其组成部分，能够分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照运用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下运用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下运用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保证，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品安装中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。

　　焊锡有如下的特点：

　　1、具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。

　　2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易掉落。

　　3、熔点低：它在180℃时便可熔化，运用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。

　　4、具有必定的机械强度：因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件自身的分量较轻，SMT贴片机中对焊点的强度要求不是很高，故能满意其焊点的强度要求。

　　5、抗腐蚀性能好：焊接好的印制电路板不用涂改任何保护层就能反抗大气的腐蚀，然后减少了工艺流程，降低了本钱。

　　锡铅焊猜中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业出产中自动化出产线上运用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将发生虚焊，会影响焊接质量。因此，在锡铅焊猜中参加少数的活性金属，能构成覆盖层以保护焊料不再持续氧化，然后提高了焊接质量。

　　因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的。因此，锡铅合金的性能，就要随着锡铅的配比改动而改动。因为出产厂家不同，锡铅焊料配备比例是有很大的不同的，为能使其焊锡配比满意焊接的需求，因此挑选适合配比的锡铅焊料很重要。

　　smt贴片机常用的焊锡配比如下：

　　1、锡60%、铅40%，熔点182℃;

　　2、锡50%、铅32%、镉18%，熔点150℃;

　　3、锡55%、铅42%、铋23%，熔点150℃。

　　焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类许多，常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。