如何对贴片机出产品质进行检测？

　　贴片机的查看内容主要分为资料查看、工程查看和外表装置板查看等，工程查看中发现的质量问题可以经过返工来纠正。资料查看、焊膏印刷后及焊前查看发现的不合格品的返工成本较低，对电子产品牢靠性的影响也较小

　　可是，焊接后的不合格品的再加工有很大差异，焊接后的再加工需求在焊接后再焊接，所以不只需求工时、资料，还可能损坏部件和布线基板。依据零件的不同，也有不可逆的东西，需求底部填充的倒装芯片，以及。BGA、CSP修改后需求重新移植球，埋入技术、多芯片层叠等产品的修正愈加困难，因而焊接后的再加工丢失需求佩戴防静电手套、PU涂层手套。

　　由此，在工程查看，特别是开始的几个工程查看中，可以削减贴片机贴装的缺陷率和不良率，在降低再加工/修补成本的一起，还可以经过缺陷分析避免质量上的问题的产生。

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