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Smt贴片机你必须要了解的事情

编辑:北京华维国创电子科技有限公司  时间:2019-03-14

smt贴片机你必须要了解的事情

1.. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑拌和刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中首要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑避免再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,分量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须通过两个重要的过程:回温﹑拌和。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技能;
11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data;Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。
14. 零件干燥箱的控制相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;自动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的原料为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18.静电电荷发生的种类有摩擦﹑别离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;
22. 5S的具体内容为整理﹑整理﹑打扫﹑清洁﹑素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 质量方针为﹕全品管﹑贯彻准则﹑供给客户需求的质量﹔全员参加﹑及时处理﹑以达成零缺点的方针;
25. 质量三不方针为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大方法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
27.锡膏的成份包括﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末首要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;
28. 锡膏使用时须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给形式有﹕准备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;
32. BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑标准和Date code/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
34. QC七大方法中,鱼骨图着重寻找因果关系;
37. CPK指: 现在实践状况下的制程才能;
38. 助焊剂在恒温区开端挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.咱们现使用的PCB原料为FR-4;
42. PCB翘曲标准不超越其对角线的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切开是能够再重工的方法;
44. 现在计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
45. ABS体系为肯定坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31差错为±10%;
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø;200±10VAC;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之现象;
50. 依照《PCBA检验标准》,当二面角>90度时表明锡膏与波焊体无附着性。