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浅谈SMT贴片加工中焊接材料的分类特点

编辑:北京华维国创电子科技有限公司  时间:2019-12-21

  smt贴片加工中焊料按其组成部分,能够分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照运用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下运用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下运用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障,视被焊物的不同,选用不同的焊料是重要的。在电子产品安装中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡。

  焊锡有如下的特点:

  1、具有良好的导电性:因锡、铅焊料均属良导体,故它的电阻很小。

  2、对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。

  3、熔点低:它在180℃时便可熔化,运用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。

  4、具有必定的机械强度:因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件自身的分量较轻,SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高,故能满足其焊点的强度要求。

  5、抗腐蚀性能好:焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能反抗大气的腐蚀,然后减少了工艺流程,降低了本钱。

  锡铅焊猜中,熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业出产中自动化出产线上运用的焊锡,如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时,焊料极易氧化,这样将发生虚焊,会影响焊接质量。因而,在锡铅焊猜中加入少数的活性金属,能构成覆盖层以保护焊料不再继续氧化,然后提高了焊接质量。

  因锡铅焊料是由两种以上金属按不同份额组成的。因而,锡铅合金的性能,就要随着锡铅的配比改变而改变。因为出产厂家不同,锡铅焊料装备份额是有很大的不同的,为能使其焊锡配比满足焊接的需要,因而挑选适宜配比的锡铅焊料很重要。

  常用的焊锡配比如下:

  1、锡60%、铅40%,熔点182℃;

  2、锡50%、铅32%、镉18%,熔点150℃;

  3、锡55%、铅42%、铋23%,熔点150℃。

  焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝,在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多,常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。