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全自动贴片机高速贴片机出产的注意事项

编辑:北京华维国创电子科技有限公司  时间:2020-02-26

  全自动贴片机高速SMT贴片加工流程:

  1.锡膏印刷:其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,坐落SMT出产线的前端。

  2.零件贴装:其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,坐落SMT出产线中丝印机的后边。

  3.过炉固化:其作用是将贴片胶消融,从而使外表拼装元器件与PCB板牢固粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT出产线中贴片机的后边。

  4.回流焊接:其作用是将焊膏消融,使外表拼装元器件与PCB板牢固粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT出产线中贴片机的后边。

  5.AOI光学检测:其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备为自动光学检测(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就通过人工检测。位置依据检测的需求,可以装备在出产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

  6.维修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在AOI光学检测后。

  全自动贴片机高速SMT贴片加工出产的注意事项:

  1.测验治具承认:出产前承认测验治具、测验配件的状况;之前问题点的收集

  2.特别物料承认:出产前承认曾经发作反常的物料,一场物料的承认

  3.首件承认:

  (1)对首件作个简略了解、测验,查看相关首件记载

  (2)查看之前的问题点生否再次发作,手否改进

  (3)承认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需求改进

  4.不良品剖析承认

  对不良品做简略剖析,了解首要不良分布和首要不良原因,并尽量改进

  5.信息反应

  (1)SMT贴片加工出产问题点反应回生技机种负责人,提醒注意

  (2)厂内拼装问题点收集,反应给负责人,要求改进