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Smt贴片机的工艺技术

编辑:北京华维国创电子科技有限公司  时间:2020-03-31

  smt贴片机工艺技术的特性能够经过其与传统通孔插装技术(THT)的差异比拟表现。从组装工艺技术的角度剖析,SMT和THT的基本区别是“贴”和“插”。二者的差异还表现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺办法各个方面。

  THT采用有引线元器件,在印制板上设计好电路衔接导线和装置孔,经过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术停止焊接,构成牢靠的焊点,树立长期的机械和电气衔接,元器件主体和焊点分别散布在基板两侧。采用这种办法,由于元器件有引线,当电路密集到一定水平以后,就无法处理减少体积的问题了。同时,引线间互相接近招致的毛病、引线长度惹起的干扰也难以扫除。

  DIP封装(DualIn-linePackage)是THT插件工艺中的一种零件封装,也叫双列直插式封装技术,是一种简单的封装方式.指采用双列直插方式封装的集成电路芯片,绝大多数中小范围集成电路均采用这种封装方式,其引脚数普通不超越100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需求插入到具有DIP构造的芯片插座上。

  在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因而,在SMT印制电路板上,通孔只用来衔接电路板两面的导线PTH,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多。这样,就能使电路板的装配密度很大进步。