常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关,故可由焊锡作业方式讨论之.就SMT产品而言,外加锡之方式以波焊为代表,先加锡之方式则以蒸气式及红外线流焊为代表,说明如下:波焊包括传统穿孔式零件及简单之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作业形成是针对SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作业
+查看详情影响贴片质量的关键因素:贴片力、贴片的速度/加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。元器件越小,贴片的精度要求就越高。很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。对于细间距元件,极小的旋转误差将可能使元件完全偏离而导致桥连。 常见贴装缺陷贴片缺陷:元器件漏贴,元器件贴
+查看详情一、贴片机维护管理在生产过程中及前后,必须确认贴片机的工作性能,以需要随时监控贴片机的主性能指标、操作软件、机械和气源的状况是否正常并进行日常的维护和及时的维修。1贴片机主要性能指标(1)指示灯、按键、操作模块外观完成,操作、显示正常;(2)计算机系统工作正常。(3)输入输出系统工作正常。2机械部件
+查看详情SMT贴片机的日常检查和维护 一、打开SMT贴片机的电源前,必需要先检查下列的项目: ①温度和湿度:温度要保证在20℃~26℃之间,湿度则需要在45~70%之间。 ②室内环境:要求空气清洁,没有腐蚀气体。 ③坚信传输导轨上、贴装头移动范围内都没有杂物。 ④检查在固定摄像机上并没有杂物,镜头
+查看详情▲ 扫描二维码关注公众号回复“1”抽取小礼品华维国创 丨作者 / 华维国创 整理 / 华维国创这是华维国创公众号的第3篇文章 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性
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