(1)AOI使用的场合①印刷后AOI ②贴片后AOI ③焊接后AOI(2)AOI能够检测的缺陷①印刷后AOI:桥接、坍塌、焊膏过多、焊膏过少、无焊膏等②贴片后AOI:元器件漏贴、元器件极性贴反、偏移、侧立等③焊接后AOI:桥接、立碑、错位、焊点过大、焊点过小等
+查看详情与今天的电子印刷电路板和由此产生的非常高磁道密度的增加组分的密度,在许多板连接已经成为一个问题。甚至迁移到为PCB无法克服许多问题层的更大的数字。为了帮助解决这个问题被称为球栅阵列集成电路封装,BGA进行了介绍。的BGA元件为许多电路板提供一个更好的解决方案,但焊接BGA元件时,保证了BGA焊接过程
+查看详情填写日期: 年 月 日 开拉时间: 年 月 日 时 生产部拉长: 工程部技术员:NO工位确认项目1文件确认文件BOM型号/版本:丝印图编号:产器作业指导书:2印刷锡 膏锡膏品牌:型号(有/铅):P/N:数量(瓶):3PCB版本:4钢网编号:5有铅转无铅是否对丝印机、刮刀、钢网、搅拌刀、定位PIN进行
+查看详情3月21日14时38分许,一家东航波音737-800客机在广西梧州市藤县山林坠毁。飞机垂直俯冲大地,两分钟下降8000千米,爆炸解体,一声轰鸣,全民哀痛。 为了解开飞机坠毁的原因,在全力搜救的同时,救援人员也开始寻找“黑匣子”。 图片来源:时报新观察神秘的“黑匣子”是每次坠机事故
+查看详情一、早会要求:1.1每天早上8:20召开早会。1.2站姿要求:按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。1.3当管理人员讲完早会内容后,如工作、生活困难可以即时提出(如有自己不能解决及时向上级反馈)。 二、生产前准备:2.1元件位置图在生产之前必须全部做好,且需打一份原始BO
+查看详情