根据甲、乙双方签订的外协加工协议,甲方委托乙方进行协议产品的SMT加工,针对此加工合同提出技术要求如下:一、产品工艺要求1、乙方生产加工的产品所应达到的质量标准详见加工合同附件《质量协议》以及本协议规定的产品技术规格,以上附件需经甲乙双方签字确认有效。甲方有权以书面形式通知乙方,经乙方书面确认后对产
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+查看详情2. 目的对产品设计开发的全过程进行效率控制,明确研发阶段及控制点,指导产品设计人员实施正确的产品标准设计和方案,确保设计开发的产品符合有关法律和行业法规要求,满足市场需要和顾客期望,保障公司经济实力和技术水平可持续发展。3.范围适用于本公司产品研发项目的策划、实施和控制,以及产品生命周期的维护。4
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+查看详情一、目的:为规范我司PCB板样板打样流程,保证产品打样的顺利进行及样品的及时交付、以确保样品满足顾客的需求和期望,特制定本制度。二、适用范围:适用于我司样品制作中心《打样通知单》的下达至样品交付的过程。三、管理职责:3.1 市场部:负责将顾客对样品的需求以《打样通知单》的形式及时反馈到工程部。对应窗
+查看详情1目的规范产品打样过程,提高打样质量,满足市场和顾客的需求。2 范围适用于产品打样全过程,包括设计开发产品、复制产品、改版产品打样。3 定义无4 职责4.1客户服务部负责打样资料齐备、打样指令下达,打样计划排期,生产机台的打样调配,发外打样的联系及(宜昌城区外的)样品收发、打样信息反馈。4.2采购管
+查看详情常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关,故可由焊锡作业方式讨论之.就SMT产品而言,外加锡之方式以波焊为代表,先加锡之方式则以蒸气式及红外线流焊为代表,说明如下:波焊包括传统穿孔式零件及简单之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作业形成是针对SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作业
+查看详情影响贴片质量的关键因素:贴片力、贴片的速度/加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。元器件越小,贴片的精度要求就越高。很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。对于细间距元件,极小的旋转误差将可能使元件完全偏离而导致桥连。 常见贴装缺陷贴片缺陷:元器件漏贴,元器件贴
+查看详情一、贴片机维护管理在生产过程中及前后,必须确认贴片机的工作性能,以需要随时监控贴片机的主性能指标、操作软件、机械和气源的状况是否正常并进行日常的维护和及时的维修。1贴片机主要性能指标(1)指示灯、按键、操作模块外观完成,操作、显示正常;(2)计算机系统工作正常。(3)输入输出系统工作正常。2机械部件
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